◇ 产品介绍：高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼处理，使之成为高纯度、无定形的粉末。在性能上表现为线热膨胀系数小、低应力、高耐湿性、低放射性含量等优良特性。
◇ 主要用途：大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶及其它化工领域。
◇ 外观：白色固体粉末，无杂色颗粒，无结团现象。
◇ 主要规格及技术性能：
◇ 主要用途：大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶及其它化工领域。
◇ 外观：白色固体粉末，无杂色颗粒，无结团现象。
◇ 主要规格及技术性能：
◇ 产品介绍：高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼处理，使之成为高纯度、无定形的粉末。在性能上表现为线热膨胀系数小、低应力、高耐湿性、低放射性含量等优良特性。
◇ 主要用途：大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶及其它化工领域。
◇ 外观：白色固体粉末，无杂色颗粒，无结团现象。
◇ 主要规格及技术性能：
◇ 主要用途：大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶及其它化工领域。
◇ 外观：白色固体粉末，无杂色颗粒，无结团现象。
◇ 主要规格及技术性能：